一、消息面 荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。 据报道，上海微电子正致力于研发28nm浸没式光刻机，预计在2023年年底将国产第一台SSA/800-10W光刻机设备交付市场。 机构表示，目前日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额，一旦断供，国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险。因此材料端自主可控成为国际大趋势，光刻胶下游客户对供应链安全性的关注度大幅提升，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内企业迎来高端光刻胶国产替代良机。 二、简介 光刻机又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。光刻机的种类可分为：接触式曝光、接近式曝光、投影式曝光。 光刻机的工作原理是通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上。然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。 一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。光刻机的制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，因此，世界上只有少数厂家掌握。 光刻机的品牌众多，根据采用不同技术路线的可以归纳成如下几类：高端的投影式光刻机可分为步进投影和扫描投影光刻机两种，分辨率通常七纳米至几微米之间，高端光刻机号称世界上最精密的仪器，世界上已有1.2亿美金一台的光刻机。高端光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML，日本Nikon和日本Canon三大品牌为主。 三、分析 浙商证券指出，近期美国联合日本、荷兰对中国芯片施加新的设备出口管制。目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，从各国优势环节来看，1）美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%，拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%，科天在量测领域市占率54%。2）日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。3）荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球96%市场份额，ASMI的ALD设备市占率45%。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期。 浙商证券建议关注美日荷占据领先地位且已实现部分国产化替代的环节，如涂胶显影、原子层沉积、清洗、CMP设备等。关注目前国产化率较低的环节，如离子注入、量测设备等。推荐芯源微、北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、华海清科、华峰测控；关注中微公司、万业企业、精测电子、长川科技、至纯科技、新莱应材、正帆科技等。 华金证券研报指出，新建晶圆厂+产能扩产+下游需求蓬勃发展拉动光刻机需求。①从新建晶圆厂层面分析，根据SEMI数据，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，合计将建立31座大型晶圆厂，且全部为成熟制程。以中芯国际天津T3集成电路生产线项目为例对成熟制程12寸线设备数量需求进行分析，中芯国际天津T3集成电路生产线项目中，将新建12寸晶圆厂房及产线，制程为90nm，新建12寸晶圆规划产能为每月1万片，所需光刻机共8台，其中深紫外沉浸式涂胶曝光机4台，深紫外涂胶曝光机3台，紫外涂胶曝光机1台；②从晶圆产能层面分析，根据SEMI数据，2026年全球300mm晶圆厂产能有望提高至960万片/月；全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%，新增13条200mm生产线，产能有望超700万片/月，带动晶圆光刻机市场需求蓬勃发展。③从下游需求层面分析，根据ASML数据，2020年全球制造芯片超过9,530亿颗，到2022年，半导体行业芯片产量超1.11万亿颗，市场规模达6,180亿美元，随着下游应用蓬勃发展，2025年半导体行业产值有望超过7,000亿美元。 华金证券建议关注在光刻机核心技术领域有所突破，产品直接或间接进入ASML、Nikon、Cannon及上海微电子等供应链厂商。如福晶科技、茂莱光学、科益虹源(未上市)、苏大维格等。 重要声明：以上内容由通达信整理提供，投资者使用前请予以核实，风险自负。 |
