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半导体复苏态势不改,板块迎来机会

通达信| |2024-10-9 17:58

一、行业背景

半导体销售持续复苏。根据SIA在2024年7月份披露数据显示,在2024年7月份,全球半导体单月销售金额达到51.32亿元,同比增长18.74%,已恢复至近几年的最高水平。其中,美洲地区和中国的半导体销售数据恢复较为明显,美洲地区的销售金额已创下近年来最高,中国的销售金额也从2023年初的低点逐步复苏。

半导体设备销量将逐步恢复增长。根据SEMI公布的数据显示,半导体设备市场在2023年经历了一段低迷期,但预计从2024年开始将逐步恢复增长。晶圆厂设备作为半导体设备市场的主要部分,其销售额预计将持续增长,在2024年和2025年销售总额分别达到983.1亿美元和1127.8亿美元,分别同比增长2.82%和14.72%,在人工智能需求激增的推动下,持续增加的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了行业发展。

硅晶圆市场正在复苏。根据SEMI发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸(MSI),但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMISMG主席表示硅晶圆市场正在经历复苏,这一趋势主要受到数据中心和生成式人工智能产品需求的推动。目前,多家半导体晶圆制造厂正在新建或扩大其生产能力。随着这一扩张趋势延续,预计对硅晶圆的需求将持续增加。

二、简介

半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

芯片(chip),又称微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。

半导体行业快速发展,产业链环环相扣缺一不可。半导体作为数字信息时代的血液命脉,产业链复杂且绵长,企业交错纵横于世界各国。半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业,中游包括芯片设计、制造和封测三大环节。纵观整个半导体产业链,越往上游走,其市场规模越小,但在科技出口管制事件中,其重要性愈发凸显,化解“卡脖子”危机的必要性越强。

三、行业数据

(1)半导体:2024年7月,全球半导体行业销售额为513亿美元,同比增长18.7%6,实现了连续四个月的同比正增长。从发展趋势来看,美国半导体行业增速较快,我国半导体行业保持稳定持续的增长,仍旧为全球主要的半导体市场之一。
(2)集成电路:2024年8月,我国集成电路进口金额为330.83亿美元,同比增加11.7%;进口数量为498亿个,同比增长16.7%.环比增长14.48%。
(3)半导体设备:2024年8月,我国半导体设备进口金额为29.57亿美元,同比增长3.8%;进口数量为5921台,同比增长27.4%6,市场景气度仍在回升。
(4)存储芯片:2024年4-7月,64GbNANDFlash和DDR4价格价格高位维稳,目前NAND价格相比于2023年中的价格低点已经上涨22.83%;DDR4价格相比于2023年中的价格低点上涨30.39%。

四、分析

国信证券表示:全球和中国半导体销售额均连续三个季度实现同比增长,半导体仍处于较高景气度阶段。从A股半导体公司业绩来看,整体收入连续四个季度同比正增长,整体归母净利润连续三个季度同比正增长,2Q24盈利能力改善明显,毛利率和净利率均环比提高,其中数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测净利率同比和环比均提高,可见收入端改善开始传递到利润端改善,继续推荐细分领域具有竞争力的IC设计企业圣邦股份、澜起科技、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、杰华特、新洁能、思瑞浦、天德钰等,以及稼动率随着行业上行逐渐回升的IC制造封测企业和IDM企业中芯国际、长电科技、通富微电、士兰微、扬杰科技等。另外,根据SEMI的数据,2Q24全球半导体设备销售额同比增长4%至267.8亿美元,其中中国半导体销售额同比增长62%,继续推荐设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。

风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文所提供内容仅供参考,不构成对任何人的投资建议。投资者据此操作,风险自担。

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