一、事件 英伟达CEO黄仁勋最近表示，对下一代人工智能GPU Blackwell的需求“疯狂”，预计这款新产品第四季度将带来数十亿美元的收入。日前，鸿海集团透露，正在墨西哥为英伟达建设全球最大的GB200生产基地，以应对外界对英伟达Blackwell平台的需求非常巨大，并且公司对四季度展望强劲。 英伟达于3月发布GB200系列机架，其中背板连接、近芯片连接及机柜间I/O连接均用到铜连接方案。铜连接包含铜缆及连接器，在短距场景下，高速铜连接相较光纤连接具有性价比、稳定性、功耗优势，正成为AI集群短距传输优选方案。GB200机柜架构服务器的推出对于铜互联等环节价值量有进一步的提升。长城证券认为，根据QYResearch预测，到2029年，全球高速直连铜电缆市场的总规模预计将跃升至17亿美元的高度，标志着高速铜缆技术正迈入大规模应用的繁荣阶段。 二、简介 这款双芯片设计，拥有2080亿个晶体管，AI性能达每秒2亿亿次，堪称目前世界上最强大的芯片，是英伟达在AI计算领域的一次重大突破。所有的晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存，为了处理大规模数据中心与GPU交互问题，也需要更强的连接能力。 GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwitch采取高速铜缆互联（需要高速背板连接器），并内置5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里），Blackwell与Hopper相比训练耗电量仅为其1/4，生成Token的成本也会随之降低。 铜缆连接器又称为“高速连接器”、“高速铜连接”，可通过铜线直接传输电信号。与普通铜缆相比，具有以下优势：降本显著，成本仅为光模块1/5；传输速率提升，短途因无损传输速率更高；能耗低，减少能源消耗和热产生，大幅削减运营及冷却能源开支；可替代性，在短距传输领域可替代光模块和AOC。 三、展望 GB200系列作为英伟达新一代的服务器级GPU芯片，其性能和效率的提升将对整个关联市场产生重大影响。尤其是其采用铜连接方案，可能会改变GPU集群的内部连接方式，降低成本并提高性能，这使得铜连接方案的市场前景值得期待。英伟达计划大规模部署DAC技术，据LightCounting报道预计从2024年到2028年，DAC高速铜缆的年复合增长率将攀升至25%。 |
